具備電子、自動(dòng)化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)理論知識(shí)
      獨(dú)立承擔(dān)過具有數(shù)、?；旌想娮蛹夹g(shù)的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)項(xiàng)目。
      熟練使用Protel、PowerPCB、ORCAD、Cadence等EDA工具；
      精通ARM嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
      熟悉FPGA可編程邏輯；
      熟悉DSP應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)等硬件設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試；
      211重點(diǎn)大學(xué)或海歸
      具有較好的外語能力，六級(jí)以上，口語良好，能與外方交流，并勝任常用資料收集和翻譯工作；有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力和一定的組織協(xié)調(diào)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作；

      崗位職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)及主要部件選型；
      2、協(xié)助產(chǎn)品的整體設(shè)計(jì)；
      3、負(fù)責(zé)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、PCB圖繪制；與外協(xié)采購、外形設(shè)計(jì)協(xié)作完成相關(guān)任務(wù)；
      4、開發(fā)過程技術(shù)文檔編制。
      入職前需經(jīng)過肝功能、胸透等體檢項(xiàng)目和相關(guān)學(xué)歷驗(yàn)證；